不銹鋼激光切割是一種高能量密度可控性好的無接觸加工。它將激光束聚焦成很小直徑可小于0。1mm的光點，使焦點處的功率密度可超過107W～108W/ M2，被照射的材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成小孔。隨著光束與材料相對線性移動，使小孔連續(xù)形成寬度約0。1mm的切縫。切割時還加與被切材料相適應的輔助性氣體，以加速材料的熔化、吹走熔渣或保護切縫不被氧化。許多金屬材料，不管它有什么樣的硬度，都可以用激光進行無變形的切割。大多數(shù)有機與無機材料都可以用激光切割。常用的工程材料中，除銅材外，包括碳鋼、不銹鋼、合金鋼、鋁及鋁合金、鈦及鈦合金以及大多數(shù)鎳合金等都可以實施激光切割。